Home헤드라인 뉴스선도적인 한국 OSAT, 더 높은 수율과 성능을 위해 YES VertaCure™ XP 구매

선도적인 한국 OSAT, 더 높은 수율과 성능을 위해 YES VertaCure™ XP 구매

LB세미콘, WLCSP 범프/RDL 적용에 차세대 진공 경화 기술 적용

캘리포니아 프리몬트, 2023년 1월 23일 /PRNewswire/ — 반도체 고급 패키징, 생명 과학 및 “More-than-Moore” 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 제조업체인 Yield Engineering Systems, Inc.(YES)가 VertaCure XP G2 시스템을 판매했다고 오늘 발표했습니다. 한국 LB세미콘에 VertaCure XP G2는 YES의 주력 제품인 VertaCure 진공 경화 시스템의 최신 세대이며, LB Semicon이 한국에 설치하는 최초의 시스템이 될 것입니다. 배송은 3월말 예정입니다.

구매 결정의 주요 요인은 VertaCure XP G2의 우수한 처리량, 탁월한 입자 성능 및 철저한 PI/PBO 경화 기능이었습니다. 이 모든 이점은 입증된 진공 기반 프로세스에서 파생되었습니다. 이 시스템은 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징)용 범프/RDL 애플리케이션을 지원합니다. 200mm 및 300mm 웨이퍼를 모두 수용하여 현재와 미래의 응용 분야에 유용한 유연성을 제공합니다.

“반도체 칩 제조사들이 점점 더 작은 크기로 고성능, 저전력 소모를 추구함에 따라 웨이퍼 범핑 기술은 그 응용 범위를 확장하고 더 큰 가치를 창출하고 있습니다. 이에 LB세미콘은 이러한 추세에 부응하기 위해 끊임없는 연구에 매진하고 있습니다. LB세미콘 김남석 대표이사 “우리는 YES의 VertaCure XP G2 경화 시스템을 통해 한국이 세계적인 반도체 강국으로 성장하는 데 필요한 첨단 기술을 우리 회사가 제공할 수 있을 것이라고 믿습니다.”

“우리는 VertaCure XP G2가 이 첨단 애플리케이션에 선택되어 기쁘고 자랑스럽습니다.”라고 말했습니다. 김비오, 예스코리아 대표이사. “이번 수주는 혁신 기술 생산에 있어 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너로서 YES의 성장하는 역할을 보여줍니다. 우리는 현재와 미래에 LB Semicon의 노력을 지원하기를 기대합니다.”

예에 대해
Yield Engineering Systems, Inc.(YES)는 표면 및 재료 향상을 위한 첨단 기술의 비용 효율적인 장비를 선호하는 제공업체입니다. 이 회사의 제품 라인에는 열처리 시스템, 화학 기상 증착(CVD) 시스템, 반도체 기판, 반도체 및 MEMS 장치, LED 디스플레이 및 바이오 장치의 정밀한 표면 수정에 사용되는 습식 공정 장비가 포함됩니다. 신생 기업에서 Fortune 100대 기업에 이르는 다양한 고객이 YES 시스템에 의존하여 다양한 시장에서 혁신적인 제품을 만들고 대량 생산합니다. YES의 본사는 프리몬트, 캘리포니아, 성장하는 글로벌 입지와 함께. 자세한 내용은 yieldengineering.com을 방문하십시오.

LB세미콘 소개
평택에 본사를 둔 대한민국, LB세미콘은 TV, Monitor, 그리고 휴대폰. LBS는 2000년 회사 창립 이래 TFT LCD 및 OLED DDI용 Gold Bumping을 시작으로 Solder Bumping, Cu Pillar Bumping, WLCSP 등으로 기술을 지속적으로 개발하고 발전시켜 왔습니다. 이 회사는 국내외 최고의 반도체 칩 제조업체와 견고한 파트너십을 유지하고 있으며 직원 수는 천 명이 넘습니다. 자세한 내용은 www.lbsemicon.com을 참조하십시오.

미디어 연락처
빅토리아 반스
커뮤니케이션 이사
예(Yield Engineering Systems, Inc.)
510-954-6723 직통
[email protected]

출처 Yield Engineering Systems, Inc.

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